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出展者一覧
奥野製薬工業
SEMISOL 2025
小間番号：G-2
PRポイント
次世代パッケージ基板として期待されるガラスへのめっきプロセスをはじめ、
半導体ウエハおよび半導体パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。
半導体ウエハおよび半導体パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。
事業内容
産業のあらゆる分野を支えるオクノの先進技術
表面処理部門 半導体ウエハ・パッケージ基板用薬品 プラスチックめっき用薬品 アルミニウム用表面処理薬品 無電解ニッケルめっき用薬品 無機材料部門 食品部門
製品・サービス情報
ガラスへの高密着めっきプロセス
TORIZINGプロセス
ガラスコア基板向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤
トップルチナGCSシリーズ
ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成プロセス
TORYZA EL PROCESS
ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
TORYZA EL SYSTEM
製品・サービスカテゴリー
連絡先情報
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問い合わせを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無駄に使用・転載する事を固く禁じます。
それ以外の目的（セールス等）で無駄に使用・転載する事を固く禁じます。
企業名
奥野製薬工業株式会社
住所
大阪市鶴見区放出東1-10-25
TEL
06-6961-0886