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出展者一覧

イングスシナノ

Smart Sensing 2025

小間番号：H-7

PRポイント

試作品は1個から加工受託、量産品の加工受託をお受けします!

事業内容

実装事業、貼合事業、組立事業、自社開発製品事業

液晶モジュール、タッチパネルモジュールの組み立て、各種機能性フィルム等の貼合、ドライバーICのCOG実装/COF実装・FPC実装、カバーガラスの貼付　他　シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価、製品評価・試験サービス、恒温・恒湿室評価他

製品・サービス情報

試作サービス

試作品作製１点から受託。ベアチップ等部品実装、真空封止、様々な素材・形状の貼り合せ技術・知見多数所有

・試作品１個から多品種の量産にも対応・電子デバイス実装事業：ワイヤーボンディング、ACF圧着、フリップチップ実装技術、真空封止技術、シンタリング技術・貼り合せ事業：ディスプレイへの各種機能素材・フィルムの貼合、異形状・曲面形状の貼合技術・アセンブル事業：微細精密機器・電子機器・光学機器各種組立・地域ネットワークを活かした加工受託サービスで対応

実装事業

【基板実装】ベアチップ・ミニLED実装の経験豊富。様々な材質の基板に対応

・試作品１個から量産まで対応：数多くの試作経験に基づく豊富なベアチップ実装経験と知見所有・ベアチップ実装（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等）、ミニLED実装等幅広い実装技術に対応・プリント基板、セラミック基板、フレキシブル基板、ガラス基板など各種基板に対応・シーム溶接による気密封止技術