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出展者一覧

イングスシナノ

Smart Sensing 2025

小間番号:H-7

PRポイント

試作品は1個から加工受託、量産品の加工受託をお受けします!

事業内容

実装事業、貼合事業、組立事業、自社開発製品事業

液晶モジュール、タッチパネルモジュールの組み立て、各種機能性フィルム等の貼合、ドライバーICのCOG実装/COF実装・FPC実装、カバーガラスの貼付 他 シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価、製品評価・試験サービス、恒温・恒湿室評価 他

製品・サービス情報

試作サービス

試作品作製1点から受託。ベアチップ等部品実装、真空封止、様々な素材・形状の貼り合せ技術・知見多数所有

・試作品1個から多品種の量産にも対応 ・電子デバイス実装事業:ワイヤーボンディング、ACF圧着、フリップチップ実装技術、真空封止技術、シンタリング技術 ・貼り合せ事業:ディスプレイへの各種機能素材・フィルムの貼合、異形状・曲面形状の貼合技術 ・アセンブル事業:微細精密機器・電子機器・光学機器各種組立 ・地域ネットワークを活かした加工受託サービスで対応

実装事業

【基板実装】ベアチップ・ミニLED実装の経験豊富。様々な材質の基板に対応

・試作品1個から量産まで対応:数多くの試作経験に基づく豊富なベアチップ実装経験と知見所有 ・ベアチップ実装(ダイボンディング、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等)、ミニLED実装等幅広い実装技術に対応 ・プリント基板、セラミック基板、フレキシブル基板、ガラス基板など各種基板に対応 ・シーム溶接による気密封止技術

貼合事業

【異形状・曲面形状貼合】LCD、OLED、タッチパネル、電子ペーパー等多様なパネルへの対応

・試作品1個から量産まで対応:最先端装置(高精度貼合)と熟練したスタッフにより、曲面、異形パネルへの貼合可能 ・多様な貼合わせ材、機能性フィルムを使用した貼合への対応 ・表示体モジュール化、2D貼合、2.5D貼合、3D貼合の対応

組立事業

【精密・光学機器】光学系、機械系、電子/電気系、事務情報機器関係の組立

・微細領域に対応できる精密機器組立技術、電子機器組立技術をベースに光学組立技術を尖らせたアセンブル業務を受託しております ・組立の前工程として、ベアチップ実装や貼合工程から当社内で対応が可能 ・クリーンな環境下で医療分野の製品や防塵が必要な組立にも対応が可能

製品・サービスカテゴリー

対象ユーザーを選ぶ > 電子部品・デバイス
製品カテゴリから選ぶ > SEMISOL > 受託製造

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問い合わせを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無駄に使用・転載する事を固く禁じます。

企業名

株式会社イングスシナノ

住所

〒393-0042 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415

TEL

0266-27-8056