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Smart Sensing 2025
小間番号:H-7
試作品は1個から加工受託、量産品の加工受託をお受けします!
液晶モジュール、タッチパネルモジュールの組み立て、各種機能性フィルム等の貼合、ドライバーICのCOG実装/COF実装・FPC実装、カバーガラスの貼付 他 シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価、製品評価・試験サービス、恒温・恒湿室評価 他
試作サービス
・試作品1個から多品種の量産にも対応 ・電子デバイス実装事業:ワイヤーボンディング、ACF圧着、フリップチップ実装技術、真空封止技術、シンタリング技術 ・貼り合せ事業:ディスプレイへの各種機能素材・フィルムの貼合、異形状・曲面形状の貼合技術 ・アセンブル事業:微細精密機器・電子機器・光学機器各種組立 ・地域ネットワークを活かした加工受託サービスで対応
実装事業
・試作品1個から量産まで対応:数多くの試作経験に基づく豊富なベアチップ実装経験と知見所有 ・ベアチップ実装(ダイボンディング、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等)、ミニLED実装等幅広い実装技術に対応 ・プリント基板、セラミック基板、フレキシブル基板、ガラス基板など各種基板に対応 ・シーム溶接による気密封止技術
貼合事業
・試作品1個から量産まで対応:最先端装置(高精度貼合)と熟練したスタッフにより、曲面、異形パネルへの貼合可能 ・多様な貼合わせ材、機能性フィルムを使用した貼合への対応 ・表示体モジュール化、2D貼合、2.5D貼合、3D貼合の対応
組立事業
・微細領域に対応できる精密機器組立技術、電子機器組立技術をベースに光学組立技術を尖らせたアセンブル業務を受託しております ・組立の前工程として、ベアチップ実装や貼合工程から当社内で対応が可能 ・クリーンな環境下で医療分野の製品や防塵が必要な組立にも対応が可能
株式会社イングスシナノ
〒393-0042 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415
0266-27-8056