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出展者一覧
コネクテックジャパン
SEMISOL 2025
小間番号：F-4
PRポイント
話題のチップレット、TSV/RDLはじめコネクテックジャパン独自のビジネスモデルOSRDAでの開発案件を多数展示
コネクテックジャパンは2025年4月より「TSV/RDL＆実装一貫受託サービス」を開始いたしました。
ウエハ1枚からのTSV/RDL加工～実装までを一貫受託可能です。2024年12月の発表以降、多くの企業様からご関心をいただいています。
また、3Dパッケージングやフリップチップ実装、高機能材料を活かした小型・高性能な実装を実現した事例も多数ご紹介いたします。
年間400件以上の受託開発実績で、チップレットや光電融合など幅広いニーズに対応します。
本展ではその実績に基づく実例を多数ご紹介いたします。ぜひ当社ブースにお立ち寄りいただき、貴社の課題解決のヒントをお持ち帰りください。
事業内容
半導体を含む電子デバイスの実装開発・製造・材料評価
コネクテックジャパンは、半導体をはじめとする電子デバイス全般の開発、製造、および評価の受託を行っております。 コネクテックジャパンのビジネスモデルであるOSRDAとは、Outsourced Semiconductor R&D Assemblyの略であり、 半導体をはじめとする電子デバイスの実装開発受託を意味しております。 半導体の製造受託ビジネスであるOSATが少品種大量生産を得意とする量産志向型の半導体製造受託であるのに対し、OSRDAは研究開発志向型と位置付けており、半導体だけでなく、モジュール、ボード、筐体など、より製品に近い電子デバイス全般の特殊用途や多品種少量・変量生産にも対応いたします。 実装に関することなら、研究・開発初期段階の試作、評価から最終的な製品化・量産化に至るまで、お客様の多様なご要望に対して、どのような切り口からでも柔軟に対応いたします。お気軽にご相談ください。 （コネクテックジャパンとは?https://youtu.be/pk8EgeZjxUE?si=lFgoEfNTkT5fJwKV） （弊社HP https://www.connectec-japan.com/）
受託開発
弊社は一般的なOSATやEMSのような製造受託や生産のみの請負ではなく、研究開発にフォーカスし実装技術の開発受託を中心に対応しております。 お客様の研究開発部門の一つの機能として、実装技術の開発のアウトソーシング先としてご利用いただけます。
受託製造
量産も承ります。量産をお客様の自社工場で行う場合は、量産立上げまでをご依頼いただき量産化に向けた実装技術の開発だけを弊社で行い、その技術をお客様に導入する量産サポートも行っております。
受託評価
樹脂材料や放熱材料、基板材料など、新規開発に向けた特性評価サンプルの試作から、実際の評価やプロモーション、サンプル試作まで、あらゆるご相談に対応可能です。
製品・サービスカテゴリー
連絡先情報
それ以外の目的（セールス等）で無駄に使用・転載する事を固く禁じます。
企業名
コネクテックジャパン株式会社
住所
新潟県妙高市工団町3-1
TEL
0255-72-7020