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セミナープログラム
半導体3D集積とチップレットの研究開発動向
6月18日（水）10:15 - 11:05 Synergy Stage
手指動作センシング技術の開発と人・次世代ロボットへの応用
6月18日（水）14:05 - 14:55 Synergy Stage
講演タイトル調整中
6月19日（木）10:15 - 11:05 Synergy Stage
先端半導体の工法革新を支える Sensing & Control技術（仮）
6月19日（木）11:20 - 12:10 Synergy Stage
エッジAI半導体を創る後工程技術
6月19日（木）13:30 - 17:00 Synergy Stage
においセンサ パネルディスカッション
6月20日（金）10:30 - 11:30 Synergy Stage
スマートセンシングによるKIBS創出に向けたデータ戦略・標準戦略 ※本講演はオンライン配信の予定です。
6月20日（金）12:45 - 13:35 Synergy Stage
AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計と標準化の現状と課題
6月20日（金）13:50 - 14:40 Synergy Stage
リアルワールドビッグデータを活用した人と共進化する人工知能技術 ～リフレクションとリフレームを促進するモデリング～
6月20日（金）15:00 - 16:00 Synergy Stage
チップレット実装の未来を拓くOSRDA
6月18日（水）11:20 - 12:10 TECH Stage
注目のTSV/RDL コネクテックジャパンの挑戦
6月18日（水）14:00 - 14:45 TECH Stage
センサー×振動発電：バッテリーレスIoTの社会実装に向けて
6月19日（木）11:20 - 12:10 TECH Stage
センシング向けマルチプロトコル対応XBee無線通信デバイス ～LTE、LPWA、920/900/868MHz、2.4GHz、メッシュ～
6月19日（木）14:00 - 14:45 TECH Stage
生産現場でのAI外観検査、協働ロボット、搬送システムの導入支援に特化した「ロボット・セカンドオピニオンサービス」
6月19日（木）15:00 - 15:45 TECH Stage
半導体後工程プロセスを支えるオハラの光学材料
6月20日（金）11:30 - 12:00 TECH Stage
半導体製造におけるデジタルツインとプロセスインフォマティクス
6月20日（金）13:00 - 13:30 TECH Stage
急成長する生成AI時代のセンサービジネス - 儲からないIoTに終止符を -
6月20日（金）14:00 - 14:50 TECH Stage
CES2025で見えてきたAIの未来と日本への追い風
6月20日（金）15:15 - 16:15 TECH Stage