最新の世界半導体状況と、日本の未来への課題

国際技術ジャーナリスト
News ＆ Chips編集長、セミコンポータル編集長

津田 建二 氏

国内半導体メーカーでエンジニアを経験後、日経エレクトロニクスを皮切りに半導体･エレクトロニクス産業を40年以上取材。日経マグロウヒル(現日経BP社)を経て、Reed Business Informationで、EDN Japan、Semiconductor International日本版を手掛けた。米国、欧州、アジアの記者との付き合いも長い。著書：「エヌビディア」（PHP研究所）、「半導体ニッポン」（フォレスト出版）、「メガトレンド半導体　2014-2023」（日経BP刊）、「欧州ファブレス半導体産業の真実」、「知らなきゃヤバイ!　半導体この成長産業を手放すな」（共に日刊工業新聞社）など。

いま世界の半導体は大きな変換点を迎えています。これまでメインフレームからパソコン、スマートフォン、インターネット、SNS、へとやってきて、AIが一つの変換点になろうとしています。これからのデジタル化の3大要素は、コンピュータ、通信、半導体です。半導体はこれまでの産業のコメから産業の頭脳となりつつあります。こういった世界の潮流の中で、日本はどのような立場にあるのか。考えていきたいと思います。かつての日本の失敗を簡単に振り返り、これからの日本の未来に向けた課題（技術、ビジネス、人材）について考えてみたいと思います。