先端半導体の工法革新を支える Sensing & Control技術

オムロン インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
セミコンダクタ＆インキュベーションセンター センター長

金田 哲郎 氏

先端半導体の進化は、微細化プロセスの追求といった前工程を中心とした技術革新に加え、チップレットや2.5D、3D化といったアドバンスドパッケージング領域での革新によって性能向上や省電力化、小型化を実現する大きな変革の時代へ突入しています。
　オムロンではSensing & Controlを強みに、これまでも半導体工場の設備・装置の中に組み込まれる制御機器を通して半導体業界への価値提供を進めてきましたが、上記のような変化に対し、先端半導体の進化に大きく貢献するため、さらに強化した制御技術の開発や商品の創出に取り組んでいます。
　今回の講演では、制御機器メーカの視点として、チップレットや2.5D、3D化が進むことにより、必要となる設備・装置の変化や工法革新に対し、将来求められる4つの制御技術進化（➀高度センシング②高度プロセス制御③高度加工技術④ロボティクス技術）についてご紹介します。そして、その進化に対しオムロンの取組みの一例を具体的な事例を交えてご紹介し、参加者の皆様と共に未来の半導体製造に貢献する可能性を探求していきたいと考えています。