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セミナープログラム
会場
Synergy Stage
開催日時
6月19日（木）13:30 - 17:00
セッションタイトル
エッジAI半導体を創る後工程技術
開催日時
6月19日（木）13:30 - 14:00
セッションタイトル
基調講演
講演者
経済産業省
商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室
開催日時
6月19日（木）14:00 - 14:30
セッションタイトル
特別講演
講演者
自動車用先端SoC技術研究組合
開催日時
6月19日（木）14:30 - 15:00
セッションタイトル
特別講演「SATAS活動内容のご紹介」
講演者
半導体後工程自動化・標準化技術研究組合
理事長
元インテル
代表取締役会長
鈴木 国正 氏
開催日時
6月19日（木）15:20 - 15:40
セッションタイトル
3D積層型CMOSイメージセンサの進化と将来（仮）
講演者
ソニーセミコンダクタソリューションズ
研究開発センター 副センター長
岩元 勇人 氏
開催日時
6月19日（木）15:40 - 16:00
セッションタイトル
先端パネルレベルパッケージの開発トレンド（AI向け電源～chiplet集積）
講演者
アオイ電子
先端パッケージ推進本部 / 取締役 先端パッケージ推進本部長
相沢 吉昭 氏
開催日時
6月19日（木）16:00 - 16:20
セッションタイトル
講演タイトル調整中
開催日時
6月19日（木）16:20 - 16:40
セッションタイトル
エッジAI半導体後工程開拓に向けて
講演者
大阪大学産業科学研究所
フレキシブル3D実装協働研究所 所長
特任教授
菅沼 克昭 氏
開催日時
6月19日（木）16:40 - 17:00
セッションタイトル
質疑応答
6月19日（木）13:30 - 17:00 Synergy Stage