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セミナープログラム

会場

Synergy Stage

開催日時

6月19日（木）13:30 - 17:00

セッションタイトル

エッジAI半導体を創る後工程技術

開催日時

6月19日（木）13:30 - 14:00

セッションタイトル

【基調講演】日本政府の半導体産業支援戦略

講演者

経済産業省 商務情報政策局
情報産業課　デバイス・半導体戦略室
室長　清水 英路 氏


開催日時

6月19日（木）14:00 - 14:30

セッションタイトル

特別講演「ASRAによるチップレット先端半導体の車載化について」

講演者

⾃動⾞用先端SoC 技術研究組合
専務理事
川原 伸章 氏

開催日時

6月19日（木）14:30 - 15:00

セッションタイトル

特別講演「SATAS活動内容のご紹介」

講演者

半導体後工程自動化・標準化技術研究組合
理事長
元インテル株式会社
代表取締役会長
鈴木 国正 氏

開催日時

6月19日（木）15:20 - 15:40

セッションタイトル

国内OSAT企業の業界団体の紹介

講演者

一般社団法人日本OSAT連合会
事務局長
林 力 氏

開催日時

6月19日（木）15:40 - 16:00

セッションタイトル

3D積層型CMOSイメージセンサの進化と将来

講演者

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
研究開発センター 副センター長
岩元 勇人 氏

開催日時

6月19日（木）16:00 - 16:20

セッションタイトル

先端パネルレベルパッケージの開発トレンド（AI向け電源～chiplet集積）

講演者

アオイ電子株式会社
先端パッケージ推進本部  /  取締役 先端パッケージ推進本部長
相沢 吉昭 氏

開催日時

6月19日（木）16:20 - 16:40

セッションタイトル

エッジAI半導体後工程開拓に向けて

講演者

大阪大学産業科学研究所
フレキシブル3D実装協働研究所 所長
特任教授
菅沼 克昭 氏

開催日時

6月19日（木）16:40 - 17:00

セッションタイトル

質疑応答

6月19日（木）13:30 - 17:00  Synergy Stage