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出展者一覧

きもと

SEMISOL 2026

PRポイント

半導体製造工程に対応する機能性フィルムを提案

半導体製造工程に対応する機能性フィルムとして、工程用粘着フィルム Prosave™(プロセーブ)およびサンドブラスト加工フィルムを提案いたします。

Prosave™は、高耐熱性を有し、半導体製造工程においても使用可能な工程用フィルムです。

工程に応じた最適な使い方が可能であり、工程の安定化を通じて歩留まり改善への貢献が期待できます。

また、サンドブラスト加工フィルムは、有機溶剤を使用しない環境に配慮した加工により製造されており、プロセス中の剥離シートや搬送時の保護シートなどとしてご活用いただけます。


本展示会では工程課題やニーズを伺いながら、製品の適用可能性を検討し、新たな用途開拓につなげてまいります。

事業内容

KIMOTOは1952年に日本で地図の複製事業として創立されました。1955年には寸法安定性を追求した独自用紙を開発し、メーカーとしての基盤を築きました。 その後、紙からポリエステルフィルムへと事業を拡大し、三重県に主力工場を設立。液体材料の開発技術とコーティング技術を軸に、機能性フィルム製品を展開しています。 現在では、プリント基板や液晶ディスプレイなど、エレクトロニクス分野に貢献する製品を開発・製造・販売し、日本(三重県・茨城県)および米国に生産拠点を持つグローバルな体制で事業を展開しています。 また近年では、デジタルツイン事業にも注力し、データ処理技術を活かした高精度データの提供やアプリケーション開発、製造業DXに関するコンサルティングを行っています。 KIMOTOは、材料とデータの両面からものづくりを支える企業として、多様なニーズに応える製品やサービスを提供しております。

製品・サービス情報

Prosave™(プロセーブ)

Prosave™は、半導体製造工程に対応した工程用粘着フィルムです。 高耐熱性を有し、各種プロセスにおいて安定した使用が可能です。 熱処理後の粘着力変化が少なく、高温加工後も糊残りしにくい特長を持ち、工程の安定化に貢献します。これにより、後工程への影響を低減し、歩留まり改善にも寄与します。 また、工程条件に応じた最適な設計が可能であり、用途に合わせたカスタム対応にも対応しています。 アクリル系・シリコーン系の2タイプを展開し、用途に応じた選定が可能です。 QFN工程、チップ実装工程、リフロー工程など、さまざまな工程での活用が期待できるフィルムです。

サンドブラスト加工フィルム

サンドブラスト加工フィルムは、有機溶剤を使用しない環境に配慮した加工により、表面に微細な凹凸を形成した機能性フィルムです。 この微細構造により、筆記性や意匠性の付与、密着性の向上、ブロッキング防止、形状転写など、さまざまな機能を発揮します。 また、工程内での取り扱い性向上や安定化にも寄与し、半導体分野においては半導体テープにおける基材と粘着の密着向上、プロセス中の剥離シートや搬送時の保護シートとしての活用が期待されます。

製品・サービスカテゴリー

展示会から選ぶ > SEMISOL > 材料・素材(レジスト封止材など)

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問い合わせを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無駄に使用・転載する事を固く禁じます。

企業名

株式会社きもと

住所

三重県いなべ市北勢町京ヶ野新田450

TEL

050-3154-9000

個人情報の取り扱いについて

https://www.kimoto.co.jp/privacy