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出展者一覧

コネクテックジャパン

SEMISOL 2026

PRポイント

話題のチップレットや光電融合など、半導体実装の課題を解決する研究開発特化型モデル「OSRDA」を展開！ウエハ1枚からの「TSV/RDL＆実装一貫受託」や、国内企業を繋ぎ多様なチップレット構造を実現するネットワーク「CADN」により、初期試作から材料評価、量産まで柔軟に対応します。年間400件超の実績で貴社の「したい」を「できた」に変えます。

弊社は、半導体をはじめとする電子デバイス全般の実装開発・製造・材料評価を受託する企業です。最大の特徴は、研究開発志向型の独自ビジネスモデル「OSRDA」です。少品種大量生産を得意とする従来のOSATとは異なり、研究開発初期段階における数個の試作から、多品種少量・変量生産、特殊用途の実装まで柔軟に対応いたします。

近年需要が拡大する高度な最先端パッケージング技術にも注力しており、ウエハ1枚から加工可能な「TSV/RDL＆実装一貫受託サービス」を展開しています。さらに、国内の半導体関連企業を有機的に結びつけ、お客様が構想する多種多様なチップレット構造の具現化をサポートする新サービス「CADN（Chiplet Ameba Development Network）」を提供し、少量開発の受け皿として機能します。

年間400件以上の受託開発実績と、熱や荷重に弱いデバイスを低温・低荷重で実装できる「MONSTER PAC」などの独自技術を活用。新素材の特性評価サンプルの試作から、製品化、量産サポートに至るまで、どのような切り口からでも一気通貫で伴走いたします。実装に関するお困りごとは、ぜひ弊社にお任せください。

事業内容

コネクテックジャパンは、半導体をはじめとする電子デバイス全般の開発、製造、および評価の受託を行っております。

コネクテックジャパンのビジネスモデル「OSRDA（Outsourced Semiconductor R&D Assembly）」は、少品種大量生産を得意とする量産志向型のOSATとは異なり、研究開発に特化した実装受託開発サービスです。半導体だけでなく、モジュールやボード、筐体など幅広い電子デバイスの特殊用途や、多品種少量・変量生産に柔軟に対応します。実装に関することなら、研究・開発初期段階の試作、評価から最終的な製品化・量産化に至るまで、お客様の多様なご要望に対して、どのような切り口からでも柔軟に対応いたします。お気軽にご相談ください。

「CADN（Chiplet Ameba Development Network）」

研究開発志向の強みを活かし、最先端パッケージング技術にも注力しています。ウエハ1枚から対応可能な「TSV/RDL＆実装一貫受託サービス」を展開するほか、国内企業を有機的に連携させて多様なチップレット構造の具現化をサポートする新サービス「CADN（Chiplet Ameba Development Network）」を提供し、高度な少量開発の受け皿としても機能しています。

製品・サービスカテゴリー

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連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問い合わせを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無駄に使用・転載する事を固く禁じます。