日本特殊陶業

NTKセラミック株式会社は、日本特殊陶業株式会社（Niterraグループ）のセラミック事業の中核を担い、1967年のICパッケージ製造開始以来、半導体・電子部品市場の進化を半世紀以上にわたり支え続けています。 総合的なソリューション提供 ・開発、設計、製造から販売までを一貫して対応する体制を構築しています。これにより、お客様の多様なニーズに対し、迅速かつ柔軟に最適なソリューションを提供することが可能です。 最先端技術による社会貢献 ・長年培った高度なセラミック技術を基盤とし、多種多様な材料と構造の製品を量産化しています。 AIや次世代通信、モビリティといった最先端分野における「共創」のパートナーとして、社会の発展と利便性の向上に貢献し続けてまいります。

近年のチップレット化の進展に伴い、次世代パッケージ基板の大面積化・高密度化が急速に進行しています。その結果、CTE（熱膨張係数）ミスマッチによる反りや信頼性の低下、発熱増大による放熱限界、さらにシリコン（Si）やガラス材料におけるコスト・脆性・サイズ制約といった課題が顕在化しています。 NTKセラミックでは、これらを根本から解決する材料・構造として、優れた熱伝導性と絶縁性を備えた「大型窒化アルミニウム（AlN）基板」を開発しました。独自の材料・構造設計により、次世代半導体パッケージの進化を支える高放熱・高信頼性ソリューションを提供します。

NTKセラミックでは、独自のセラミック技術を応用した「セラミックインターポーザ」を開発しました。高剛性・高放熱・大面積化対応というセラミック特有の優位性を活かし、最新の半導体パッケージング技術が抱える熱・機械的課題への最適解を提供します。

NTKセラミックは、次世代パッケージの基幹部品となる「セラミックコア（セラミックコア基板）」を開発しています。セラミック特有の高剛性と熱安定性を活かし、従来の樹脂コアでは対応が困難だった大型・高密度パッケージの信頼性を劇的に向上させます。

半導体パッケージングや光学デバイスの製造工程では、パネルレベルパッケージング（PLP）の進展に伴い、キャリア基板の大面積化が急速に進んでいます。 従来のガラス基板では「剛性不足による反りや破損」が大きな障壁となっていました。また、次世代の先端実装プロセスにおいては、高い光透過率と熱マネジメントの両立が不可欠となっています。 NTKセラミックは、独自の材料技術と焼結プロセスにより、世界最大級の320mm角サイズを実現した「透光性セラミック基板（透光性アルミナ大型基板）」を開発しました。 サファイアに匹敵する高剛性・高放熱性を持ちながら、多結晶セラミックならではの大型化と形状自由度を両立。先端実装プロセスにおける「歪まない・割れない・熱に強い」次世代の透光性キャリア（透明セラミック基板）をご提案します。