産業技術総合研究所 センシング技術研究部門

● 共同研究 産総研では、民間企業との共同研究を多数実施しています。競争力の高い最先端技術の創出や様々な分野での技術課題の解決などを共同で行います。 ● 技術コンサルティング 産総研の研究者が最先端の研究開発で培った技術力を活かしたコンサルティングにより、新規事業の立ち上げや新製品・サービスの創出をサポートします。 ● 研究設備利用 物理系、化学系、バイオ系、スーパークリーンルームなど、産総研の有する幅広い分野の研究装置や施設のご利用が可能です。産総研がこれまで培ってきたノウハウを用いて、実験、実証、安全確認、試作・評価等のソリューションを提供します。

朝晩の気温差を元に発電する素子について紹介します。この素子は、太陽電池の使えない暗い場所でも発電します。この素子を電源に用いることで、森林などの屋外の暗い場所にもセンサシステムの導入が可能になります。

IoTセンサ向けの電源として、昼夜の湿度変化を利用して発電する湿度変動電池の開発を行っています。湿度変化を利用することで、太陽電池の使えない暗所などでも場所によらず発電が可能です。 本件に関するプレスリリース：https://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2025/pr20250122/pr20250122.html

半導体プロセスに欠かせないめっきプロセスの高度化を支えるプロセスモニタリング技術として、めっき液中の添加剤や一価銅の高速・高感度分析技術、めっき膜厚・状態のin situ測定技術を開発しています。

ウイルス感染症は、新型コロナウイルスやインフルエンザウイルスなどのパンデミック、またヒト感染以外でも鳥インフルエンザや豚熱の流行が世界中で問題になっています。ウイルス感染症に対してレジリエントな社会の実現には、短時間で手軽に行えるウイルス検査法の開発が必要です。 当グループでは、空港などでの水際対策に代表される感染症防疫や、食品工場などでの衛生管理、高度浄水の品質維持管理まで、広く様々なシーンに活用可能な、迅速かつ超高感度のウイルス検査を実現する「多粒子格納型デジタルイムノアッセイ(MCDIA)」の開発を進めています。

産総研で取り組んでいる以下の2つの高周波・高速設計技術をご紹介いたします ① Beyond 5Gアプリケーション向け ミリ波インターコネクトおよびアンテナの設計・シミュレーション・作製・評価 ② 半導体パッケージング 異種材料・異種チップの集積化に伴い、チップレット間通信におけるデータ破損を防ぐため、シグナル・インテグリティ（SI）モデリングが不可欠となっています。現在、インターコネクトのSIモデリングを行い、UCIe規格に準拠した性能最適化技術を開発中です

本研究では、環境モニタリングやヒトの健康状態や快適さを非侵襲に計測する技術への活用を想定し、高速に湿度変化をとらえるセンシング技術を開発しています。初期応答（立ち上がり数秒）から最終湿度を推定する技術により、飽和を待たずに結果がわかる、予測型の湿度計測です。湿度変動をいち早くとらえ、システム制御や状態判断に活用可能です。

半導体後工程プロセスに欠かせないCMP（Chemical Mechanical Polishing）プロセスの高度化を支えるセンシング技術として、半導体ウェハの潜傷・異物検出技術、CMPプロセス状態のin situモニタリング技術を開発しています。

従来のスクリーン印刷は、インク滲みのため微細なパターニングが困難です。そこで我々は、インク滲みを制御することで微細にパターニングできるスクリーンオフセット印刷技術を用い、線幅１０μｍ以下のＣｕインク配線の形成に取り組みました。また、今回開発したＣｕインクは、微細化に加え低温で低抵抗に焼結することが可能であり、さらに１００ＧＨｚ帯でバルクＣｕ箔よりも高い導電性能を有することを見出しました。