【基調講演】次世代AIを支える半導体後工程ソリューションの現在地と未来

横浜国立大学 総合学術高等研究院 半導体量子集積エレクトロニクス研究センター 教授

井上 史大 氏

2013年関西大学にて博士号取得、2011-2021年までベルギーimecにて3Dパッケージングの研究に従事、2021年より横浜国立大学、教授。2024年4月より同大学、半導体量子集積エレクトロニクス研究センター副センター長に着任、2025年3月よりLSTC3Dパッケージング部門の副部門長。

AIの進化は、半導体に求められる性能・電力・実装密度・信頼性の水準を一段と引き上げています。こうした要求に応える鍵は、もはや前工程の微細化だけではなく、パッケージング、異種集積、接合、検査・評価までを含む後工程技術にあります。本講演では、次世代AIを支える半導体後工程ソリューションの現在地を整理し、先端パッケージ、チップレット、3D集積、関連材料・装置の進展を概観します。その上で、後工程が半導体の価値創出の中心へと移行する未来像を議論します。