先端半導体を創る後工程技術

各講演者の講演タイトルなど、スクロールしてご覧ください。

経済産業省では、2021年に「半導体・デジタル産業戦略」を策定し、2023年6月に戦略の改定を行ったところです。
本戦略をもとに進めてきた日本の半導体政策の概要について紹介いたします。

半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 理事長 / 元インテル 代表取締役会長

鈴木 国正 氏

ダイフク クリーンルーム事業部 エンジニアリング部 部長

中島 真一 氏

平田機工 事業本部 第一ビジネスユニット 関東事業部　第一技術部 次長

中村 和弘 氏

ヤマハ発動機 ロボティクス事業部 技術統括部 先行開発部 部長

西村 啓二 氏

質疑応答

SATASでは2025年4月発足以来、半導体生産の経済性に大きな影響を及ぼすことになる後工程に着目し、自動化・省力化推進に必要な装置・システム間の標準化を進め、プロト・商用モデルの開発、パイロットラインでの実証に向けた活動を行っております。本講演ではプロジェクト全体の進捗を組合員各社の取り組みを中心にご紹介させていただきます。

会員企業3社の講演タイトルは以下の通りです。
ダイフク：AMHSを起点としたSATASプロジェクトの取組と今後の展開について
平田機工：LP/EFEMを起点としたSATASプロジェクトの取組と今後の展開について
ヤマハ発動機：Process Cellを起点としたSATASプロジェクトの取組と今後の展開について

株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター長

池内孝敏 氏

AI半導体の急成長に伴い、先端パッケージの微細化や熱対策、大型パネル製造などの課題が顕在化。
レゾナックは共創プラットフォームを設立し、材料・設備サプライヤーと連携し成果を上げてきた。
更なる高度な課題に対し、昨年27社でJOINT3を設立、材料設計とプロセス構築の共創活動で次世代パッケージ技術の社会実装を加速する。
また米国ではUS-JOINTを稼働、ハイパースケーラーと未来の先端パッケージを模索する。

大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 所長 /特任教授

菅沼 克昭 氏

自動車自動運転からPhysical AI（ロボット、製造支援、ドローン・航空機、医療の全て）へ、全てを自律的に制御する時代がやってくる。その土台となるのが、AIを担う先端半導体であり、同時にパワー供給のためのパワー半導体である。自律的に動くことを支えるためには、AIパフォーマンスと同時に壊れないこと、省ネルギーであること、更には広く普及を妨げないコストが最適化されていることがある。パッケージ技術はその基本を支え、特に日本が世界を先導するべき自動車の産業で見本を見せることが望まれる。本講演では、データセンターと配線を隔し世界を切り開くパッケージ技術の動向を紹介する。