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セミナープログラム
会場
Synergy Stage
開催日時
6月12日（金）13:00 - 16:00
セッションタイトル
JEITAチップレットソリューションセミナー
講演概要
各講演者の講演タイトルなど、スクロールしてご覧ください。
開催時間
13:00 - 13:30
セッションタイトル
チップレットソリューションPG活動紹介
講演者
ローム株式会社 回路技術開発部 課長
佐藤 賢央 氏
講演概要
チップレットソリューションＰGでは、国内外におけるチップレット技術の標準化・実装促進に向けた活動を進めています。本講演では、プロジェクトグループの取り組みを紹介するとともに、2026年2月17〜20日にサンタクララで開催されたChiplet Summit 2026、および2月20・21日にミルピタスで開催された2026 HIR Annual Symposium の参加報告を行います。各イベントで得られた最新の技術動向やエコシステム構築に関する情報を共有します。
開催時間
13:30 - 14:00
セッションタイトル
システム電源の構想設計：PIのフロントローディング
講演者
キヤノン株式会社
JEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティ システムフロントローディングワーキンググループ リーダ
林 靖二 氏
講演概要
LSIの低電圧化が進む中、LPB（LSI・パッケージ・ボード）設計におけるPower Integrity（PI）確保の観点から、電源供給回路の重要性はこれまで以上に高まっています。複雑化する電源要件を早期に把握し、設計上流で最適な電源供給回路を決定するフロントローディング化は必須となっています。その実現に向けた具体的なアプローチ方法を提案します。
開催時間
14:00 - 14:30
セッションタイトル
チップレットソリューション/ハードウェアセキュリティ
講演者
神戸大学大学院 科学技術イノベーション研究科 教授
永田 真 氏
講演概要
ハードウェアセキュリティは半導体システムレベルで構成されます。複数のチップレットでシステムを構成する場合のセキュリティについて、国際的な動向と、JEITA・チップレットソリューションWGの議論について紹介します。
開催時間
14:30 - 15:00
セッションタイトル
AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
講演者
大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任研究員
吉田 浩芳 氏
講演概要
本講演では、AIアクセラレータ、チップレット、2.5D/3D実装など先端半導体パッケージング技術の現状と課題について解説する。特に、有機／RDL／シリコン／ガラスインターポーザの特徴、熱設計・電源供給・信頼性確保・高密度インターコネクトなど構造設計上の重要課題を整理し、ハイブリッドボンディングや次世代冷却技術、評価・故障解析技術の動向について紹介する。併せて、JEITAにおける標準化や評価基準検討の取組みについても述べる。
開催時間
15:00 - 15:30
セッションタイトル
チップレット設計標準化の最新動向
講演者
コジマイーデザインオフィス 代表
小島 智 氏
講演概要
チップレットは本来チップ個片を意味する技術用語であるが、現在では分割と集積によりヘテロ集積（HI）を実現するSoC設計手法を意味する。チップレットはMonolithic Scalingに対し、経済的な分割製造によってScalingを持続させる解決策である。本講演では、システム統合に不可欠な設計言語標準およびインターコネクト標準の最新動向を解説する。
開催時間
15:30 - 16:00
セッションタイトル
JEITA半導体システムソリューション技術委員会の描く協調設計とオープンクローズ戦略
講演者
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
電子情報技術産業協会（JEITA）半導体システムソリューション技術委員会 半導体＆システム開発技術サブコミティ 主査
福場 義憲 氏
講演概要
半導体システムソリューション技術委員会の活動内容とビジョンを解説します。当委員会では開発・実装技術の両面からシステムへの解を追求し、国内外の技術調査やオープンクローズ戦略に基づく標準化を推進しています。現在はチップレットとパワエレ設計技術をホットトピックとし、今後は半導体の供給・利用側の視点に加え、装置や材料、基板、筐体などの周辺技術含めた全レイヤーでシステム視点のソリューションを追求します。
6月12日（金）13:00 - 16:00 Synergy Stage